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体积最小,晶电Mini LED新品欲拔头筹

2018-11-02 09:14 来源:高工LED 关注度:4170次 字体:   原创申明 投稿
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在由高工LED主办、强力巨彩总冠名的2018高工金球奖评选中,晶元光电已携新品“0404 RGB 3in1 mini package”报名参与“年度创新产品”金球奖评选。

  近几年,台湾LED厂商为摆脱和中国大陆地区厂商的价格竞争,纷纷积极朝向利基市场迈进,而技术门槛较高的Mini LED成为多数台湾LED厂商的研发方向。

  晶元光电股份有限公司(以下简称“晶元光电”)作为最早布局Mini LED的企业之一,经过不断地投入研发,今年第3季度Mini LED产品已正式出货。据了解,晶元光电针对RGB显示屏应用所推出的Mini LED产品当中,RGB Mini LED 0.4 mm x 0.4 mm三色封装产品,已在9月开始量产,将主要供应给中国大陆地区及韩系客户做为室内及户外显示屏使用,预计明年第1季可望放量成长。

  值得一提的是,在由高工LED主办、强力巨彩总冠名的2018高工金球奖评选中,晶元光电已携新品“0404 RGB 3in1 mini package”报名参与“年度创新产品”金球奖评选。

  就市场上常见的RGB SMD封装器件来说,使用的工艺技术为正装芯片搭配焊线制程。而此类型的封装器件,由于焊线距离需大于100 um,在整个器件体积上无法有效地缩小。对于这种情况,晶元光电透过半导体整合技术打破此限制,直接将正装片用覆晶方式与PCB板结合,且芯片的P/N电极间距大于5 um以上皆可使用。不仅可以大幅地将RGB封装器件体积缩小至400 um(W)*400 um(L)*430 um(H),对于提升RGB封装器件的可靠度也大有帮助。

  目前,“0404 RGB 3in1 mini package”体积在市场上已达到最小,且其亮度相等或大于其它RGB封装器件,比如0606 RGB与0808 RGB封装器件。同时,也是首创无金线的RGB封装器件,工厂可减少购买焊线设备,大幅降低设备成本。相较于RGB COB,0404 RGB 3in1 mini package在维修上较为容易,可适用于一般SMT产业。据悉,在显示屏应用上,更适用在间距大于0.6以上的小间距屏上,当然在相同间距上,可以更有效地提高对比度。

  基于“0404 RGB 3in1 mini package”具有独特的创新性以及较强的市场竞争力,在被推向市场之后,深受客户好评。比如,0404 RGB封装器件可取代RGB COB,降低打件次数;可以与TFT玻璃结合,构筑出新产品;可适用于新一代穿戴装置等。并且,客户也愿与晶元光电合作开发新一代RGB显示产品,开发新一代RGB电视或更小间距的驱动IC等。

  作为新产品,“0404 RGB 3in1 mini package”能否成功拔得头筹,答案将于“2018高工LED十周年庆典暨金球奖颁奖典礼”上揭晓!这一场LED行业的年终盛会将于12月13日-14日在深圳维纳斯皇家酒店(宝安沙井)隆重举办,届时超500+LED企业高层共话产业新思路。敬请期待!

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